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中國電科支撐山西第三代半導體產業加快集群成鏈
來源:新聞中心
發布時間:2022年07月27日 編輯:新聞中心

  厚度0.5毫米,直徑4英寸或6英寸,大小和一張CD光盤差不多,這樣一片薄薄的碳化硅晶片,是新一代移動通信、新能源汽車、能源互聯網等產業自主創新和轉型升級的核心材料。這張“薄片”正從中國電科(山西)碳化硅材料產業基地生產出來。

  

  黨的十八大以來,習近平總書記三次到山西考察調研,要求“在轉型發展上率先蹚出一條新路來”“在新基建、新技術、新材料、新裝備、新產品、新業態上不斷取得突破”。

  中國電科加強同山西地方政府對接,把山西作為產業戰略布局重點,聚焦第三代半導體材料和核心裝備持續深耕,加快突破先進硅材料和化合物半導體材料原創技術,著力打造國內領先的半導體材料產業基地,助力山西第三代半導體產業加快集群成鏈。

  一片碳化硅,打開百億大市場。中國電科黨組書記、董事長陳肇雄指出,要加強第三代半導體從材料、裝備、工藝到元器件全鏈條產業化能力,打造產業集群。

  “碳化硅晶錠生長條件苛刻,需要高溫和高壓生長環境?!奔夹g專家表示,要想生產出高質量的碳化硅晶片,必須有自主創新的碳化硅生長裝備。聚焦“大尺寸化、快速生產化、高良率化、全自動化、低能耗化”趨勢,中國電科2所攻關形成第三代半導體核心裝備研發、產業化和整線解決方案,基于自主研發的全自動碳化硅單晶生長設備,實現了高質量碳化硅單晶生長。

  

  “現在,咱們使用的全套設備,都是自己研發、自己生產,相關配套產品和功能元器件能滿足長期、穩定、可靠使用要求,同時節能效果好?!奔夹g專家笑著說,產業化規模效應,降低了碳化硅晶片的成本,也不斷促使碳化硅襯底質量提升。

  走進山西轉型綜改示范區的中國電科(山西)碳化硅材料產業基地展廳,碳化硅粉料、單晶錠、晶片一字排開,閃爍著特有光澤?!耙粔K直徑4英寸的晶片可以生產1000個芯片,一塊6英寸的晶片可以生產3000個芯片,直徑越大的晶片更有優勢?!奔夹g專家表示。

  近年來,電科材料技術團隊掌握了碳化硅生長裝備制造、高純碳化硅粉料制備工藝,N型碳化硅單晶襯底和高純半絕緣碳化硅單晶襯底的制備工藝,解決了“切、磨、拋”等關鍵技術工藝“卡脖子”問題,形成了碳化硅粉料制備、單晶生長、晶片加工等整套生產線,有力支撐山西省第三代半導體產業鏈加快起勢騰飛。

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